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一、展會特邀 2025年9月25日至27日，中國(成渝)軍事智能技術(shù)裝備博覽會將于成都空港國際會議中心舉辦。東田工控將在B215展位呈現(xiàn)多款行業(yè)工控機(jī)，其
成渝國際軍事智能裝備博覽會即將盛大開幕，東田工控將攜兩款高性能便攜計算機(jī)——DTG-1156CU-BD2KMC與DTG-3173CU-WH110MC驚艷亮相
2025年9月25日至27日，中國（成渝）軍事智能技術(shù)裝備博覽會將在成都空港國際會議中心隆重舉行。東田工控應(yīng)邀參展，位于B215展位，將帶來兩款高性能三防筆
軍事智能技術(shù)正在重塑現(xiàn)代國防格局。作為國內(nèi)領(lǐng)先的工控機(jī)廠家，東田工控將于9月25日至27日亮相成都空港國際會議中心舉辦的“2025中國（成渝）軍事智能技術(shù)裝
一、智能技術(shù)裝備的盛會 2025年9月25日~27日，中國指揮與控制學(xué)會主辦的"中國(成渝)軍事智能技術(shù)裝備博覽會"將在成都空港國際會
工信部最新數(shù)據(jù)顯示，2024年中國工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備連接數(shù)已突破45億大關(guān)，標(biāo)志著智能制造戰(zhàn)略深化進(jìn)入新階段。這一海量連接背后，是工業(yè)現(xiàn)場對高性能、高可靠移動計
科技強(qiáng)軍，智勝千里！東田工控將攜自主研發(fā)的國產(chǎn)化筆記本——DTN-S15D8TG，閃耀亮相9月25日-27日在成都空港國際會議中心舉辦的軍博會（B215展位
2025年9月25日至27日，中國(成渝)軍事智能技術(shù)裝備博覽會將在成都空港國際會議中心盛大開幕。作為軍事智能科技的重要展示與對接平臺，軍博會匯聚軍方、政府
在工業(yè)自動化、人工智能與大數(shù)據(jù)處理需求迅猛增長的今天，企業(yè)對計算設(shè)備的性能、擴(kuò)展性與可靠性提出了更高要求。傳統(tǒng)服務(wù)器在算力密度、冗余設(shè)計、接口擴(kuò)展等方面的短
一款合適的工控主機(jī)，可以確保系統(tǒng)的長期穩(wěn)定運(yùn)行，東田工控推出的DTB-3069-N97，與DTB-3069-1035同機(jī)箱不同性能，以獨特的處理器配置和均衡
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